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          semicon taiwan 文章 最新資訊

          Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導(dǎo)體應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)模塊化開關(guān)方案

          • Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊化信號(hào)開關(guān)產(chǎn)品,覆蓋半導(dǎo)體電子測(cè)試與驗(yàn)證應(yīng)用。展品包括 PXI 隨動(dòng)保護(hù)層(Switched Guard)開關(guān)模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復(fù)用器,以及高密度 PXI 矩陣模塊,展臺(tái)位于 英國(guó)國(guó)家館。SEMICON Taiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì),匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、創(chuàng)新者與專家,共同塑造產(chǎn)業(yè)未來。展會(huì)聚焦前沿技術(shù),設(shè)有多個(gè)主題展區(qū),促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的協(xié)作與創(chuàng)新。今
          • 關(guān)鍵字: Pickering Interfaces  SEMICON Taiwan  半導(dǎo)體  模塊化開關(guān)方案  

          Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

          • 全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)上展示其全面的半導(dǎo)體測(cè)試?yán)^電器產(chǎn)品組合,其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開關(guān)觸點(diǎn)間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20kV 耐壓,開關(guān)到線圈之間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 25kV 耐壓。觀眾可在臺(tái)北南港展覽館英國(guó)館 I3022/J3034 展位參觀,展會(huì)時(shí)間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
          • 關(guān)鍵字: Pickering  干簧繼電器  SEMICON Taiwan 2025  

          喧鬧的SEMICON背后:設(shè)備廠舉杯歡慶 晶圓廠沉默不言

          • 關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體的兩個(gè)問題,其一,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的標(biāo)志如果需要二選一的話,是以SMIC和華虹為代表的晶圓廠的崛起,還是以中微公司和北方華創(chuàng)這樣的設(shè)備廠的繁榮?其二,是SMIC和華虹這樣的晶圓廠追趕上臺(tái)積電容易,還是國(guó)內(nèi)設(shè)備公司追趕上設(shè)備五巨頭(ASML,泛林,東電,應(yīng)用材料,KLA)更容易?理性的看這兩個(gè)問題本來應(yīng)該是我全都要的答案,不過如果需要二選一呢,你會(huì)怎么選?如果你的工作跟半導(dǎo)體稍微沾了那么一點(diǎn)邊,你應(yīng)該知道上周剛結(jié)束的SEMICON又一次人氣爆棚,據(jù)說第一天涌入了超過8萬(wàn)名觀眾。筆者疫情后尚未
          • 關(guān)鍵字: SEMICON  設(shè)備廠  晶圓廠  

          創(chuàng)新引領(lǐng),智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

          • 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量,奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng),智能賦能”為主題,攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案,奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果,彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū),全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
          • 關(guān)鍵字: SEMICON China 2025  奧芯明  

          資騰科技Semicon China 2025,半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來

          • 佳世達(dá)集團(tuán)羅升(8374)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2025展覽,帶來多項(xiàng)半導(dǎo)體制程優(yōu)化創(chuàng)新產(chǎn)品,助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效與永續(xù)發(fā)展。如濾能-化學(xué)濾網(wǎng)、超高精度光刻膠泵,非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行,資騰科技展位設(shè)于N3館3171號(hào)。隨著電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,半導(dǎo)體制程的優(yōu)化和產(chǎn)能提升日益關(guān)鍵。資騰科技此次展出多項(xiàng)產(chǎn)品,針對(duì)不同制程環(huán)節(jié)提供完整解決方案:●? ?濾能
          • 關(guān)鍵字: 資騰科技  Semicon China  半導(dǎo)體客制化  ESG  

          通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025

          • ●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn),通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025,展示其針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的等離子體電源產(chǎn)品、前沿解決方案和相關(guān)技術(shù)。(通快霍廷格電子展臺(tái):T2館T2203)
          • 關(guān)鍵字: 通快霍廷格電子  等離子體  SEMICON China  

          尼得科精密檢測(cè)科技將亮相SEMICON Japan 2024

          • 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2024年12月11日(周三)~12月13日(周五)于東京國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”(2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì))。在本屆展覽會(huì)上,尼得科精密檢測(cè)科技將展出針對(duì)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、EV/HEV等驅(qū)動(dòng)電機(jī)測(cè)試臺(tái)以及晶圓檢測(cè)夾具“探針卡”等新的解決方案。同時(shí),還將介紹體現(xiàn)公司核心“測(cè)量”理念的半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測(cè)系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測(cè)量微小凸點(diǎn)的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。基于公司長(zhǎng)期積累的檢測(cè)技術(shù),我們將提供新的檢測(cè)解決
          • 關(guān)鍵字: 尼得科精密檢測(cè)科技  SEMICON Japan  

          環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展

          • 變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商母公司臺(tái)達(dá),聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上,于 S7542 展位演示無縫集成的半導(dǎo)體解決方案。臺(tái)達(dá)所展示的晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀,用于應(yīng)對(duì)前端工藝,而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器,則為應(yīng)對(duì)后端多芯片貼裝的解決方案。臺(tái)達(dá)還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機(jī)臺(tái)開發(fā)平臺(tái),和高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。
          • 關(guān)鍵字: 環(huán)球儀器  臺(tái)達(dá)  SEMICON   

          建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

          • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術(shù)亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)(IMP)模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力。縱觀全局,離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
          • 關(guān)鍵字: 高端半導(dǎo)體裝備  SRII  集成電路制造  思銳智能  SEMICON China  離子注入  IMP  原子層沉積  ALD  

          資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力,推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

          • 佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品,如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示,因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求,今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷,并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: 資騰科技  Semicon China  ESG  半導(dǎo)體制程  

          應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

          • 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)。“早在幾年前,應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料公司  SEMICON China 2024  

          應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

          • 2024年3月14日,上?!?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。 伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵?,應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括
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          “科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新成果

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題,針對(duì)四大趨勢(shì):智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接,以及感知世界等方向規(guī)劃多場(chǎng)演講,并展示多達(dá)40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
          • 關(guān)鍵字: ST Taiwan Tech Day  智慧出行  碳化硅模塊  

          “科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新成果

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題,針對(duì)四大趨勢(shì):智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接,以及感知世界等方向規(guī)劃多場(chǎng)演講,并展示多達(dá)40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
          • 關(guān)鍵字: ST Taiwan Tech Day  意法半導(dǎo)體  

          環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣演示半導(dǎo)體解決方案

          • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺(tái)北舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案,包括臺(tái)達(dá)的晶圓檢測(cè)和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺(tái)達(dá)重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測(cè)量、分選機(jī)和紅外針孔檢測(cè)功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實(shí)現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
          • 關(guān)鍵字: 環(huán)球儀器  臺(tái)達(dá)電子  SEMICON  
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